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1)半导体熔炼加热对象规格
硅、锗等半导体材料
2)半导体熔炼设备配置
固态高频感应加热电源
单机功率30kW~100 kW
3)半导体熔炼工艺特点
♦ 设备体积小、使用寿命长、维护费用低、高效节能
♦ 恒功率或温度闭环控制,提纯精度高
♦ 与电子管设备相比可以节电60%以上,?#25910;?#29575;下降80%以上
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